硅晶圆切割液研发员 /
- 150人
- 10000~16000 元/月
- 鸿达路289号（鸿达路与高新十一路交叉口）
- 2024/8/14
职位详情
大学本科及以上 1. 开发半导体前道（晶圆制造）加工药剂 2. 协助品管和生产等部门进行相关产品的稳定生产 3. 协助营业对开发产品的推广与销售、并收集市场信息 1、熟悉晶棒多线切割工艺、具有多线切割用切割冷却液产品（晶圆研磨剂）的开发经验； 2、熟悉晶棒多线切割工艺、或具有切割冷却液、研磨液的技术服务经验； 3、本科及以上学历，化学、化工等相关专业。良好的薪资待遇： 1. 薪酬制度：固定薪资 浮动奖金（人事评价奖、研发绩效奖金、 R
联系人
刚刚活跃
日华化学（中国）有限公司·人事